應(yīng)用領(lǐng)域：

適用于3C產(chǎn)品行業(yè)，多規(guī)格手機(jī)中框、后蓋的洗澆口上下料制程。

設(shè)備特點(diǎn)：

1.采用伺服升降模塊、托料模塊和伺服Table以及二次定位模塊構(gòu)成，
2.實(shí)現(xiàn)生料的供給、熟料裝盤、料盤再次堆棧等功能；
3.Z軸采用伺服升降模塊，X軸采用伺服Table，Y軸采用伺服Table；
4.二次定位模塊能對(duì)產(chǎn)品精確定位；
5.可根據(jù)客戶需求滿足設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)保存及傳輸功能；

主要參數(shù)

適用料盤尺寸規(guī)格(長(zhǎng)*寬）	(490*200)--(645*400)（mm）
裝配精度	± 0.1mm
設(shè)備功率	1.5KW
產(chǎn)能（UPH）	360PCS
工作臺(tái)高度	1150mm
設(shè)備外形尺寸（L/W/H）	925*1120*1650mm