應(yīng)用領(lǐng)域：

設(shè)備特點(diǎn)：

一、脆材激光加工開發(fā)核心技術(shù)：
1.加工&檢測軟件自主程度100%；
2.制程方案：切割&鉆孔&表面處理；
3.工藝能力：切割精度≤20um；崩邊≤120um；

二、光學(xué)與控制系統(tǒng)：
1.定制切割頭；
2.切割：支持PSO模式，精度達(dá)到0.2um/脈沖；
3.打孔：Z向支持2D&3D作業(yè)模式；

主要參數(shù)