無(wú)損激光劃裂機(jī)(FLC-7200)
新一代無(wú)冷卻無(wú)損切割技術(shù)。技術(shù)利用自主研發(fā)的激光光斑整形和激光波形定制技術(shù),使硅材料在極短的時(shí)間內(nèi)形成預(yù)定的變化的溫度場(chǎng),利用激光溫度場(chǎng)與空間溫差形成規(guī)律的熱應(yīng)力梯度,誘導(dǎo)硅片沿激光預(yù)制槽形成裂紋和引導(dǎo)裂紋擴(kuò)展,在無(wú)需霧化液體冷卻的情況下使電池片分開(kāi)。
設(shè)備特點(diǎn)
生產(chǎn)工藝
產(chǎn)品參數(shù)
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
---|---|---|
1 | 設(shè)備尺寸 | 3900mm*1700mm*1800mm |
2 | 產(chǎn)能 | 劃二≥7200p/h(整片) |
3 | 碎片率 | ≤0.05% |
4 | 激光器 | 激光波長(zhǎng)1064nm |
5 | 切割方式 | 開(kāi)槽+裂片切割方式 |
6 | 切割直線度 | ±0.075mm |
7 | 開(kāi)槽長(zhǎng)度 | ≤1.5mm |
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