雙工位激光切割加工設(shè)備
雙工位激光切割加工設(shè)備,主要應(yīng)用于電子、新能源行業(yè)的零部件切割等工藝處理。
設(shè)備特點(diǎn)
產(chǎn)品參數(shù)
序號 | 項目 | 規(guī)格 |
---|---|---|
1 | 復(fù)合材料 UV(納秒/皮秒)355nm | 碳纖維切割 |
2 | 藍(lán)寶石 亞皮秒/1064nm 皮秒/1064nm | 藍(lán)寶石玻璃切割、鉆孔 |
3 | 玻璃 UV/355nm 皮秒/1064nm | 鋼化玻璃 切割和微型鉆頭 |
4 | 金屬 N-IR/1064nm | 不銹鋼/銅、鋁 切割和微型鉆孔 |
5 | 陶瓷/石墨 IR/1064nm | Al2O3/AlN/CrO 切割、鉆孔、劃線 |
6 | 柔性 PCB/PCB UV/355nm Green/532nm | 覆銅板PI/FR4/聚酰亞胺 切割和微型鉆頭 |
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